複合集電体は「サンドイッチ」構造で、内層はポリマー高分子層(例えばPET、PPまたはPI)で、両側は金属導電層)例えばAlまたはCu)である。現在工業的に量産されている複合集電体では、複合銅箔に4.5um OPP)ポリプロピレン)を基材として採用し、まず基材の両面に各50nmの銅層をマグネトロンスパッタリングし、銅層の表面に水メッキを行い、銅層を1umまで厚くする 一方、複合アルミニウム箔は通常6umのPET(ポリエチレンテレフタレート)を基材として採用し、その後基材の両面に各1umのアルミニウム層を蒸着する。