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CuW 銅タングステン

銅タングステンは、タングステンの高硬度と、銅の高い導電性の両方を持つ擬似合金です。アローズの銅タングステンは、高品質な真空溶浸処理を施しており、国際規格に準拠しています。(GB/T8320-2003、ASTM B702)

銅タングステンの用途例

  • EDM電極用
  • 抵抗溶接電極用
  • ヒートシンク用
  • 電気的接触用
  • カウンターウェイト用
組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)
Class #RWMA
Cu45W5512.355701010.74450
Cu30W7014.04585  
Cu25W7514.540921111.74400
Cu25W7514.74598  
Cu20W8015.2341031212.74350
Cu15W8515.930240 HB  

板/ブロック(50mm)

角棒
丸棒
三角棒
薄板(1.2mm)
ワイヤー(φ0.5mm)
CuW+Fe合板
2層複合(内側CuW+外側Cu)
電極
電極接点
ヒートシンク
パッケージ基板
リング電極
円形電極
ディスク電極
パイプ
溶接電極
抵抗溶接電極
EDM電極
重り

AgW 銀タングステン

銀タングステンは、高密度かつ高い導電性の特徴を持つ擬似合金です。アローズの銀タングステンは、高品質な真空溶浸処理を施しており、国際規格に準拠しています。(GB/T8320-2003、ASTM B631)

組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)
Ag50W5013.55762
Ag40W6014.35172
Ag30W7015.34580
Ag25W7515.84185
丸棒
電極
接点

CuWC タングステンカーバイド銅

銅炭化タングステンは、機械的強度とアーク耐摩耗性に非常に優れています。この特性を活かして真空内での電極や接点として幅広く使用されています。しかし、とても機械加工が難しく対応形状が限られてしまいます。アローズのタングステンカーバイド銅は、プレス焼結含浸法にて製造しております。

組成
Composition
(wt.%)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)
Cu50WC50≥45≥90
Cu44WC56≥42≥96
Cu30WC70≥30≥18HRC

板/ブロック

丸棒
部品

AgWC タングステンカーバイド銀

銀炭化タングステンは、粉末冶金の真空含浸法にて製造しており、その他の製造法よりも高密度かつ低酸素含有量を実現いたします。銀炭化タングステンの高硬度や優れた導電性を活かして真空内での電極や接点として幅広く使用されています。
組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)
Ag50WC5012.335085
Ag60WC4011.856072
Ag70WC3011.426557
丸棒
ブロック

W/WLa 純タングステンとタングステンランタン

純タングステンとタングステンランタンは高温環境に最適な材質です。その融点は3,000℃を超え、高温下でも非常に高い引張強度を維持します。国際規格に準拠しています。(GB/T 3875-2006,AWS A5.12M/A5.12:2009 (ISO 6848:2004 MOD))

組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)

W99.50

19.10

25

25

W99.95

19.22

30

30

W99.97

19.30

32

35

La1%, W balance

18.90

 

35

La2%, W balance

18.70

 40
丸棒
電極
電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極
先端Wスポット溶接電極

Mo/TZM 純モリブデンとチタン ジルコニウム モリブデン

モリブデンとモリブデン合金であるTZMは真空かつ高温下での使用に最適です。2,000℃を超える高い融点を持ちつつ、加工はタングステンよりも良好です。各種国際規格に準拠しています。(GB/T 3462-2007, ASTM B386-91)

組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)

Mo99.95

10.2

30

90

Ti: 0.5 %

Zr: 0.08 %

Mo: Balance

10.1

28

25 HRC

Al2O3 Copper アルミナ分散強化銅

アルミナ分散強化銅は12~25nmのアルミナ微粒子を使用し銅を強化しています。これにより高温下での強度、導電性、軟化温度を高く備えています。
組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)

ODS 150J

8.90

92

70

ODS 150H

8.81

80

80

丸棒

キャップ

シーム溶接電極(φ300mm)
パイプ電極
対称バッテリー溶接電極
非対称バッテリー溶接電極
対称バッテリー溶接電極
先端Moバッテリー溶接電極

CrZrCu クロムジルコニウム銅

クロムジルコニウム銅は、銅にクロムとジルコニウムを添加することにより、非常に優れた機械的特性を備えています。CrCuとCrZrCuは、真空鋳造の後に熱間・冷間鍛造と熱処理を行うことで高い導電性と硬度を実現しております。

組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)

Cr: 0.6~1;

Cu: balance

8.80

8570

Cr: 0.5~1.5 ;

Zr: 0.05~0.25

Cu: balance

8.80

8080

Zr: 0.2-0.3,

Cu: balance

8.80

8965

 

丸棒
キャップ電極
シール溶接電極

BeCu ベリリウム銅

ベリリウム銅は、銅とベリリウムのみならず、銅基合金や非鉄合金との過飽和固溶体としても取扱いがございます。機械的特性や、物理的特性、化学的性質、耐食性に優れています。
組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)

Be: 0.20-0.4 ,

Ni: 1.8-2.8

Cu: balance

8.80

50

98

Be: 0.40-0.7,

Co: 1.8-2.50

Cu: balance

8.80

55

95

Be: 1.7-1.85

Cu: Balance

8.80

18

36 HRC

丸棒
ブロック
リング
シール溶接電極

CuNiSi ニッケルシリコン銅

ニッケルシリコン銅は、ニッケルとシリコンを添加し、真空鋳造の後に熱間・冷間鍛造と熱処理を行うことで高い導電性と熱伝導率、硬度、耐摩耗性、耐クリープ性、耐食性を実現しております。
組成
Composition
(wt.%)
密度
Density
(≥g/cm3)
導電率
Conductivity
(≥% IACS)
硬度
Hardness
(≥HRB)

Si: 0.60-1.1,

Ni: 2.4-3.4,

Cu: balance

8.80

40

90

Cr: 0.4-.8,

Si: 0.4-0.8,

Ni: 1.8-2.8,

Cu: balance

8.80

48

90

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